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PCB

板邊包金板

文字：[大][中][小] 手機(jī)頁面二維碼 2019/10/12     瀏覽次數(shù)：    


板邊包金板


層數(shù)：6 L
 板厚：3.0mm
 外層銅厚：2 OZ
內(nèi)層銅厚：2 OZ
 最小孔徑：0.3mm
 最小線寬/線距：6mil
表面處理：沉金+OSP
 產(chǎn)品用途：設(shè)備控制主板
 工藝難點(diǎn)：金屬包邊+IPC3標(biāo)準(zhǔn)


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